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Anwendungstechnischer Bericht
Selbstkorrigierende Bohrmaschine für Multilayer Leiterplatten
Die Problemstellung
Bei der Fertigung von Multilayern treten durch die
Produktionsschritte Filmherstellung, Passersystem, Verpressung und Wärmebehandlung Fehlerquellen und Toleranzen in Form von Lagenversatz der einzelnen Ebenen zueinander. Dieser Lagenversatz zeigt sich durch die
Fehlerbilder Verschiebung, Drehung, Schrumpfung oder Dehnung einzelner Lagen. Das Bohren der verpressten Multilayer führt in diesen Fällen oft zur Unterschreitung der zulässigen Restringbreite - ein wesentliches
Kriterium für die Qualität der Leiterplatte. Bisher mussten einzelne Platinen zersägt, im Querschliff vermessen und für das gesamte Lot ein Korrekturwert vorgegeben werden. Bei der zunehmenden Packungsdichte stellte
diese Vorgehensweise keine akzeptable Lösung mehr dar.
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